一種手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN03108177.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN1534960A | 公開（公告）日 | 2004-10-06 |
| 申請公布號 | CN1534960A | 申請公布日 | 2004-10-06 |
| 分類號 | H04M1/02;H01Q17/00;H05K9/00 | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李波;盛世棣;袁軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 青島金谷鎂業(yè)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266101山東省青島市高科園株州路東端 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于電子通訊產(chǎn)品的電磁防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，更明確地說是涉及一種用于防護(hù)手機(jī)電磁波的手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩。本發(fā)明屏蔽罩的罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體的兩側(cè)面為光潔平面，其中一側(cè)面的四周邊緣為直立邊框，此側(cè)面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；罩體總厚度為0.7－0.9mm，邊框和格梁的總高度為2.3－2.5mm。罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。本發(fā)明重量輕、體積小、結(jié)構(gòu)簡單、成本低、加工方便又無污染、而且屏蔽效果極佳。 |
