一種手機機芯鎂合金屏蔽罩

基本信息

申請?zhí)?/td> CN03243536.3 申請日 -
公開（公告）號 CN2697966Y 公開（公告）日 2005-05-04
申請公布號 CN2697966Y 申請公布日 2005-05-04
分類號 H04M1/02;H05K9/00 分類 電通信技術;
發(fā)明人 李波;盛世棣;袁軍 申請（專利權）人 青島金谷鎂業(yè)股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 266101山東省青島市高科園株州路東端
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于電子通訊產品的電磁防護技術領域，更明確地說是涉及一種用于防護手機電磁波的手機機芯鎂合金屏蔽罩。本實用新型屏蔽罩的罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體的兩側面為光潔平面，其中一側面的四周邊緣為直立邊框，此側面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；罩體總厚度為0.7－0.9mm，邊框和格梁的總高度為2.3－2.5mm，。罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。本實用新型重量輕、體積小、結構簡單、成本低、加工方便又無污染、而且屏蔽效果極佳。