一種鎂合金手機(jī)前外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN03108176.2 申請日 -
公開（公告）號 CN1534959A 公開（公告）日 2004-10-06
申請公布號 CN1534959A 申請公布日 2004-10-06
分類號 H04M1/02 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 李波;盛世棣;袁軍 申請（專利權(quán)）人 青島金谷鎂業(yè)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 266101山東省青島市高科園株州路東端
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子通訊產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更準(zhǔn)確地講是涉及一種鎂合金手機(jī)前外殼的改進(jìn)。本發(fā)明為一種鎂合金手機(jī)前外殼，其殼體是由鎂合金整體壓鑄成型，殼體的三個邊緣為翻邊結(jié)構(gòu)，另一邊緣為直邊，殼體的非支撐固定面為光滑平面，殼體中部開有用于安裝顯示屏的空框。在殼體凹側(cè)的直邊邊緣整體壓鑄有兩個固定孔柱。在殼體空框下部開有一個橢圓形孔。在殼體空框下部兩邊整體壓鑄有一個方形固定框架和圓形固定框架。在殼體三個翻邊的每一個邊緣上整體壓鑄形成兩個固定接插結(jié)構(gòu)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、加工成本低、高剛性、耐沖擊、散熱性和電磁相容性好，同時也為用戶提供了較大的使用空間和較多的功能。