一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110856187.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113299565A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299565A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;G03F7/30 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊國江 申請（專利權(quán)）人 江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司
代理機構(gòu) 江蘇瑞途律師事務所 代理人 金龍
地址 211800 江蘇省南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙峰路69號C-16
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路封裝領域。針對現(xiàn)有技術(shù)中貼菲林片導致的油墨偏移問題，本發(fā)明提供了一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括在包封后形成的產(chǎn)品的基板背面刷油墨，抽真空，預烘烤，將顯影藥水覆蓋在產(chǎn)品背面的油墨上，用UV光照射油墨，進行二次烘烤。它可以規(guī)避貼菲林片的步驟，實現(xiàn)快速顯影將管腳表面多余的油墨去除，露出管腳，不會存在管腳漏縫的問題。