一種封裝框架結(jié)構(gòu)、制作方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110707526.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113192921A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN113192921A 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) H01L23/495;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊國(guó)江 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇長(zhǎng)晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇瑞途律師事務(wù)所 代理人 金龍
地址 211800 江蘇省南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)雙峰路69號(hào)C-16
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種封裝框架結(jié)構(gòu)、制作方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的框架背面貼耐高溫膜，此高溫膜成本高，經(jīng)高溫加熱后發(fā)軟，球焊打線作業(yè)性差，包封易產(chǎn)生溢料沾污成品，降低封裝良率的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種封裝框架結(jié)構(gòu)、制作方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板正面設(shè)置有油墨層，油墨層覆蓋在正面金屬區(qū)域表面以及正面引腳側(cè)面，正面引腳凸出于油墨層；基板背面設(shè)置有油墨層，油墨層覆蓋在背面金屬區(qū)域表面以及背面引腳側(cè)面，背面引腳凸出于油墨層。它可以規(guī)避原有框架高溫膜的使用，降低了框架的成本，其次提高了球焊的作業(yè)性，規(guī)避了包封溢料導(dǎo)致的產(chǎn)品良率降低。