一種高精密或極小區(qū)域覆蓋膜貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810182678.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108391376A 公開（公告）日 2018-08-10
申請公布號 CN108391376A 申請公布日 2018-08-10
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫志鵬;黨新獻 申請（專利權(quán)）人 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶山工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高精密或極小區(qū)域覆蓋膜貼合方法，包括預(yù)設(shè)有若干個對位光點的PCB板（1）、覆蓋膜（4）、預(yù)熱貼合機和激光切割機，依次進行電路圖形的獲取、覆蓋膜（4）的加工、對位、切割、去廢料和壓合工序。本發(fā)明利用激光掃描機獲取PCB板（1）上的電路突圖形，使用激光切割機對覆蓋膜（4）的貼合圖形進行整體外形加工，并通過對位光點進行對位，提高對位精度，同時，整體大單元貼合，相對傳統(tǒng)的單PCS貼合更加便于對覆蓋膜（4）進行清潔、提升貼合效率和人工效率，對覆蓋膜（4）進行切割時采用氣體激光切割機，該激光只對覆蓋膜（4）切割而不傷銅面，大大提高了產(chǎn)品品質(zhì)和良品率。