一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011122121.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112040658A 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN112040658A 申請公布日 2020-12-04
分類號 H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉慧民;厲志堅;陳龍 申請（專利權）人 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
代理機構 廣東有知貓知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶山工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法，電路板外層經(jīng)過蝕刻后，對需要避免堵塞的孔進行自動光學檢驗，確定孔的位置：對外層進行干膜處理；在阻焊絲印過程中，對需要避免堵塞的孔進行干膜蓋孔；最后阻焊曝光，顯影，褪膜，去掉干膜后，該孔保持暢通。本發(fā)明避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法具有快速、高效、簡單等優(yōu)點。