一種埋銅塊板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810184971.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108391368A 公開（公告）日 2018-08-10
申請公布號 CN108391368A 申請公布日 2018-08-10
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊先衛(wèi) 申請（專利權(quán)）人 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶山工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種埋銅塊板制作方法，包括用于為PCB板散熱的T型銅塊、放置T型銅塊用的盲槽和用于在T型銅塊和盲槽間輔助填膠的輔助填膠治具，其特征在于，依次進行盲槽的制作、T型銅塊的制作、放置T型銅塊、輔助填膠治具的制作與使用、放置預(yù)浸料坯和蓋板和壓板。本發(fā)明在放置預(yù)浸料坯之前在PCB板的上方增設(shè)一層輔助填膠治具，輔助填膠治具上通過激光刻設(shè)有溢膠槽，且每一個溢膠槽與銅塊的周邊縫隙對齊，有利于對銅塊周圍縫隙的充分填膠，填膠更加充分、大大減少縫隙中的氣泡和縫隙周邊產(chǎn)生的裂紋，同時解決了現(xiàn)有方案僅僅是PP圈填膠，存在可靠性低的問題，降低PCB后續(xù)使用爆板分層等問題，大大提高埋銅塊板的使用可靠性。