一種避免選擇性塞孔過(guò)程磨板露基材的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011117362.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112165778A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112165778A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00;H05K3/18 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉慧民;東國(guó)秀;付陳洲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣東有知貓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶山工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種避免選擇性塞孔過(guò)程磨板露基材的方法，先制作所有的孔；將大孔和小孔電鍍6?8um的銅；先制作塞孔via對(duì)應(yīng)的背鉆孔；選擇性電鍍，先將塞孔via孔鍍至完成銅厚，面銅、壓接孔和不塞via用干膜覆蓋，對(duì)1.5mm以上的大孔，在距離孔口0.3?1mm距離區(qū)域干膜開(kāi)出單邊為6?15mil的圓環(huán)凸起，在選擇性電鍍環(huán)節(jié)鍍高，避免在后續(xù)磨板環(huán)節(jié)，將大孔孔口磨露基材；選擇性塞孔，塞住小孔和背鉆孔；磨板，磨去塞孔樹(shù)脂，以及磨平大孔孔口突出的銅環(huán)，銅環(huán)保護(hù)大孔孔口的銅面，不被磨露基材。本發(fā)明避免選擇性塞孔過(guò)程磨板露基材的方法具有效控制選擇性塞孔、POFV產(chǎn)品制作過(guò)程蝕刻底銅厚度、解決3mil/3mil精細(xì)線路缺陷率高問(wèn)題、避免樹(shù)脂塞孔后的蓋孔減銅流程等優(yōu)點(diǎn)。 |
