一種局部厚銅PCB的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510811568.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105430929B 公開(kāi)（公告）日 2018-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN105430929B 申請(qǐng)公布日 2018-11-23
分類號(hào) H05K3/24 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馮啟民;周勇勝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶山工業(yè)園第五十九區(qū)東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種局部厚銅PCB的制作方法，包括以下步驟：A、準(zhǔn)備步驟；B、貼一次干膜步驟：在電路板上不需要鍍厚銅的區(qū)域貼至少兩層一次干膜并曝光、顯影，露出需鍍厚銅的區(qū)域；C、局部鍍厚銅步驟；D、褪一次干膜步驟；E、貼二次干膜步驟；F、引線蝕刻步驟；G、褪二次干膜步驟，本發(fā)明能有效避免夾膜現(xiàn)象，能根據(jù)貼膜次數(shù)的多少，可將局部銅厚做到2oz?3oz，甚至更厚，可有效解決局部銅厚與其它區(qū)域差異大難以生產(chǎn)的難題；并且制作工藝簡(jiǎn)單，無(wú)需特別控制就可很好地實(shí)現(xiàn)局部鍍厚銅，可用于批量產(chǎn)品的制作，基本不會(huì)產(chǎn)生報(bào)廢，使得產(chǎn)品良率極高，提高產(chǎn)品品質(zhì)。