一種高精密或極小區(qū)域覆蓋膜貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810182678.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108391376B 公開（公告）日 2019-11-29
申請公布號 CN108391376B 申請公布日 2019-11-29
分類號 H05K3/00（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫志鵬; 黨新獻(xiàn) 申請（專利權(quán)）人 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶山工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高精密或極小區(qū)域覆蓋膜貼合方法，包括預(yù)設(shè)有若干個定位光點的PCB板(1)、覆蓋膜(4)、預(yù)熱貼合機和激光切割機，依次進(jìn)行電路圖形的獲取、覆蓋膜(4)的加工、對位、切割、去廢料和壓合工序。本發(fā)明利用激光掃描機獲取PCB板(1)上的電路突圖形，使用激光切割機對覆蓋膜(4)的貼合圖形進(jìn)行整體外形加工，并通過定位光點進(jìn)行對位，提高對位精度，同時，整體大單元貼合，相對傳統(tǒng)的單PCS貼合更加便于對覆蓋膜(4)進(jìn)行清潔、提升貼合效率和人工效率，對覆蓋膜(4)進(jìn)行切割時采用氣體激光切割機，該激光只對覆蓋膜(4)切割而不傷銅面，大大提高了產(chǎn)品品質(zhì)和良品率。