封裝鍵合鉑金絲及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110544075.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113241303A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113241303A 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;C22C1/02（2006.01）I;C22C5/04（2006.01）I;C22F1/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃崧哲;侯子賓;徐錦旭 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥矽格瑪應(yīng)用材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽申策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 程艷梅
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道106號(hào)明珠產(chǎn)業(yè)園3棟F區(qū)1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了封裝鍵合鉑金絲及其制備方法，包括以下步驟：S1、將鉑金屬與鈹、鈣、鈰、鑭等微量元素投入真空熔鑄爐，經(jīng)過(guò)高溫熔鑄，得到特定直徑的鉑金屬棒；S2、鉑金屬棒再經(jīng)過(guò)多組模具進(jìn)行拉伸，此拉伸過(guò)程中在某一線徑進(jìn)行中間退火；S3、中間退火的線材再次拉伸至半成品線材；通過(guò)鉑金屬代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合絲中的金和銀金屬，從而大大降低了鍵合絲的生產(chǎn)制造成本，從而間接的減低了芯片生產(chǎn)制造的成本，鉑金屬棒在通過(guò)模具拉繩的過(guò)程中，在某一線徑的時(shí)候進(jìn)行中間退火，然后再次被拉伸成半成品線材，半成品線材經(jīng)過(guò)退火，機(jī)械性能檢測(cè)合格后，包裝成成品線材，從而可以使線材焊線的鍵合強(qiáng)度大大提升。