密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020691816.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212191616U | 公開(公告)日 | 2020-12-22 |
申請公布號 | CN212191616U | 申請公布日 | 2020-12-22 |
分類號 | B23K3/00(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 周旋;王海英;檀正東;王海明;蔡云峰;朱繼元;羅小軍;尹幫前 | 申請(專利權)人 | 深圳市艾貝特電子科技有限公司 |
代理機構 | 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市艾貝特電子科技有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道大洋路90號中糧(福安)機器人智造產業(yè)園孵化器第13棟3樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型適用于集成電路焊接技術領域。本實用新型公開一種密集引腳器件的搪錫系統(tǒng),包括搪錫裝置,該搪錫裝置包括搪錫噴嘴,該搪錫噴嘴包括使設有出錫口的噴嘴本體,所述噴嘴本體設有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,該焊錫膜的厚度自上而下逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側表面設有為弧形斜面,在出錫量為恒定時,流經具有弧形斜面的噴嘴本體時,形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時根據引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進行搪錫,又能通過表面弧面結構保證搪錫時,器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小,同時在錫流動量共同作用下,使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象,避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。?? |
