一種搪錫噴嘴及裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010358487.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111390325A | 公開(公告)日 | 2020-07-10 |
申請公布號(hào) | CN111390325A | 申請公布日 | 2020-07-10 |
分類號(hào) | B23K3/00(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 周旋;王海英;檀正東;王海明;蔡云峰;朱繼元;羅小軍;尹幫前 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市艾貝特電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳理之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市艾貝特電子科技有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道大洋路90號(hào)中糧(福安)機(jī)器人智造產(chǎn)業(yè)園孵化器第13棟3樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明適用于集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開一種搪錫噴嘴及搪錫裝置,其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體,所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面,在出錫量為恒定時(shí),流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時(shí),形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進(jìn)行搪錫,又能通過表面弧面結(jié)構(gòu)保證搪錫時(shí),器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小,同時(shí)在錫流自上而上流動(dòng)中產(chǎn)的動(dòng)量共同作用下,使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象,避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。?? |
