一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610413713.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN106024647B | 公開（公告）日 | 2016-10-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106024647B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-10-12 |
| 分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 羅安理;舒斌;袁杰;牟維清 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 重慶切普電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶博凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 重慶切普電子技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 400060重慶市南岸區(qū)南坪花園路14號(hào)航偉大樓3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，根據(jù)PCB板圖形化工藝，在PCB板上圖形化得到各封裝單元；封裝單元之間通過(guò)圖形化工藝形成切割引槽；每一塊封裝單元圖形化形成芯片容置腔和電極；芯片容置腔內(nèi)通過(guò)固晶工藝粘貼芯片，芯片與對(duì)應(yīng)的電極電連接，然后灌注封裝膠以將芯片封裝；最后沿切割引槽切割，使每一塊封裝單元分離，從而得到各個(gè)COB封裝器件。本發(fā)明通過(guò)PCB板圖形化工藝代替了現(xiàn)有的支架，故不需要開模，大大降低了生產(chǎn)費(fèi)用。PCB板圖形化工藝成熟，易于批量化生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。在同一塊PCB板上，可以設(shè)計(jì)不同的圖形，得到大小、結(jié)構(gòu)、形狀不同的器件，易于低成本實(shí)現(xiàn)用戶個(gè)性化的需求。?? |
