一種高溫鉑電阻組裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810886125.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109060159A 公開（公告）日 2018-12-21
申請公布號 CN109060159A 申請公布日 2018-12-21
分類號 G01K7/18 分類 測量；測試;
發(fā)明人 牟維清;韋柳青;唐勇;戴祖斌;葉青松 申請（專利權(quán)）人 重慶切普電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 重慶飛思明珠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉念芝
地址 400000 重慶市南岸區(qū)花園路街道花園路14號1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高溫鉑電阻組裝方法，包括以下步驟：采用鉑漿料將鉑電阻芯片倒裝焊接于陶瓷基片上，并燒結(jié)固化；在鉑電阻芯片上涂覆耐高溫介質(zhì)漿料，然后放入高溫爐進行固化，固化完成后緩慢降溫至50℃取出；采用輥壓扎針法對陶瓷基片引線與外連接線進行連接，形成高溫鉑電阻結(jié)構(gòu)。其顯著效果是：采用輥壓扎針法進行陶瓷基片引線與外連接線的連接固定，確保了鉑電阻能夠滿足耐高溫、連接良好、經(jīng)久耐用且高溫環(huán)境下測量精度有保證等要求，克服了傳統(tǒng)烙鐵加熱法、燒結(jié)固化法等不能滿足鉑電阻工作于高溫環(huán)境的缺陷。