一種LED裸芯片的滴封材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911366719.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110975742A 公開（公告）日 2020-04-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN110975742A 申請(qǐng)公布日 2020-04-10
分類號(hào) B01F15/00;H01L23/29;H01L33/48;H01L33/56 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 賀強(qiáng);牟維清;譚川 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶切普電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶飛思明珠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶切普電子技術(shù)有限公司
地址 400000 重慶市南岸區(qū)花園路街道花園路14號(hào)1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED裸芯片的滴封材料及其制備方法，其中滴封材料包括其組成成分包括LED白光膠、有機(jī)環(huán)氧樹脂、未改性黑色素；具體的，按重量份數(shù)計(jì)，所述LED白光膠為20?25份，所述有機(jī)環(huán)氧樹脂為16?20份，所述未改性黑色素為3.6?4.5份。其顯著效果是：通過采用以上的技術(shù)手段，得到的混合組份膠在裸芯片滴封并經(jīng)過高溫烘烤后自然塑形，形成的膠體形狀一致性高，對(duì)芯片及硅鋁絲保護(hù)作用更好，產(chǎn)品的可靠性得到了增加，使用壽命得到了延長(zhǎng)。