一種LED裸芯片的滴封材料及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201911366719.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110975742A | 公開（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申請公布號 | CN110975742A | 申請公布日 | 2020-04-10 |
| 分類號 | B01F15/00;H01L23/29;H01L33/48;H01L33/56 | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 賀強;牟維清;譚川 | 申請（專利權(quán)）人 | 重慶切普電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 重慶飛思明珠專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 重慶切普電子技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 400000 重慶市南岸區(qū)花園路街道花園路14號1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種LED裸芯片的滴封材料及其制備方法，其中滴封材料包括其組成成分包括LED白光膠、有機環(huán)氧樹脂、未改性黑色素；具體的，按重量份數(shù)計，所述LED白光膠為20?25份，所述有機環(huán)氧樹脂為16?20份，所述未改性黑色素為3.6?4.5份。其顯著效果是：通過采用以上的技術(shù)手段，得到的混合組份膠在裸芯片滴封并經(jīng)過高溫烘烤后自然塑形，形成的膠體形狀一致性高，對芯片及硅鋁絲保護作用更好，產(chǎn)品的可靠性得到了增加，使用壽命得到了延長。 |
