一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610413713.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106024647A 公開（公告）日 2016-10-12
申請公布號 CN106024647A 申請公布日 2016-10-12
分類號 H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅安理;舒斌;袁杰;牟維清 申請（專利權(quán)）人 重慶切普電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 重慶博凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 重慶切普電子技術(shù)有限公司
地址 400060 重慶市南岸區(qū)南坪花園路14號航偉大樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，根據(jù)PCB板圖形化工藝，在PCB板上圖形化得到各封裝單元；封裝單元之間通過圖形化工藝形成切割引槽；每一塊封裝單元圖形化形成芯片容置腔和電極；芯片容置腔內(nèi)通過固晶工藝粘貼芯片，芯片與對應(yīng)的電極電連接，然后灌注封裝膠以將芯片封裝；最后沿切割引槽切割，使每一塊封裝單元分離，從而得到各個COB封裝器件。本發(fā)明通過PCB板圖形化工藝代替了現(xiàn)有的支架，故不需要開模，大大降低了生產(chǎn)費用。PCB板圖形化工藝成熟，易于批量化生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。在同一塊PCB板上，可以設(shè)計不同的圖形，得到大小、結(jié)構(gòu)、形狀不同的器件，易于低成本實現(xiàn)用戶個性化的需求。