一種濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023166841.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213846630U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN213846630U 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) H03H9/02（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 朱其壯;李永智;呂軍;賴芳奇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215143江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園方橋路568號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。所述濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)包括濾波器晶圓、覆蓋晶圓及微凸焊點(diǎn)，其中，濾波器晶圓包括基板，基板的上表面設(shè)置有功能區(qū)和多個(gè)焊墊，基板上開(kāi)設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有Cu連接體，Cu連接體與所述焊墊電性連接，覆蓋晶圓由硅片制成，覆蓋晶圓通過(guò)膠水層粘合于基板的上表面，覆蓋晶圓靠近基板的一側(cè)開(kāi)設(shè)有凹槽，功能區(qū)容納于所述凹槽內(nèi)，微凸焊點(diǎn)設(shè)置在所述基板下側(cè)并與Cu連接體連接。本實(shí)用新型的濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封裝方便，且整體更輕薄，封裝結(jié)構(gòu)質(zhì)量好。