包含光學感應芯片的晶圓級封裝結構的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011607184.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112713162A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112713162A 申請公布日 2021-04-27
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣海洋;李永智;蘇航;呂軍;金科;賴芳奇 申請（專利權）人 蘇州科陽半導體有限公司
代理機構 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 郭磊
地址 215143 江蘇省蘇州市相城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)漕湖街道方橋路568號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種包含光學感應芯片的晶圓級封裝結構的制作方法，包括：在玻璃表面制作圍堰；將晶圓和帶有圍堰的玻璃壓合，其中，所述晶圓設有信號焊墊和感光區(qū)；減薄晶圓的硅；在減薄后的硅基底上方制作溝槽；在硅面上制作遮光層；在所述溝槽上方制作硅通孔；對硅面進行鈍化，形成鈍化層；進行激光打孔，擊穿所述信號焊墊，在所述信號焊墊上形成激光孔；在晶圓表面以及硅通孔內(nèi)壁沉積種子層，設置金屬線路；在晶圓表面設置阻焊層和錫球。本發(fā)明的有益效果：直接在晶圓硅面上設置遮光層，而不是在頂層設置遮光層，可以解決焊錫凸點(錫球)沒有遮光結構的問題，而且，可以使用常規(guī)激光打碼方式進行標記。