一種濾波器晶圓級封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023166844.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213846626U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213846626U 申請公布日 2021-07-30
分類號 H03H3/02（2006.01）I;H03H9/50（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 朱其壯;李永智;呂軍;賴芳奇 申請（專利權(quán)）人 蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215143江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園方橋路568號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種濾波器晶圓級封裝結(jié)構(gòu)。所述濾波器晶圓級封裝結(jié)構(gòu)包括濾波器晶圓、覆蓋晶圓及微凸焊點(diǎn)，濾波器晶圓包括基板，基板的上表面設(shè)置有功能區(qū)和多個(gè)焊墊，覆蓋晶圓由硅片制成，覆蓋晶圓通過膠水層粘合于基板的上表面，覆蓋晶圓靠近基板的一側(cè)開設(shè)有凹槽，功能區(qū)容納于凹槽內(nèi)，微凸焊點(diǎn)設(shè)置在所述覆蓋晶圓上，微凸焊點(diǎn)與所述焊墊電性連接。本實(shí)用新型的濾波器晶圓級封裝結(jié)構(gòu)，封裝過程簡單、封裝過程不易污染功能區(qū)，整體厚度結(jié)構(gòu)較薄。