一種多層復合材料的切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911390887.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111015815B 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN111015815B 申請公布日 2021-08-10
分類號 B26F1/38;B26F1/44;B32B38/00 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 許紅權(quán);吳震;段軍輝;張強 申請（專利權(quán)）人 蘇州科陽半導體有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215143 江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園方橋路568號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及材料切割技術領域，公開一種多層復合材料的切割方法。其中多層復合材料的切割方法包括如下步驟：第一刀具切割多層復合材料的阻焊油層和絕緣膠層；第二刀具在所述第一刀具切割的切割槽的基礎上，切割所述多層復合材料的硅層；第三刀具在所述第二刀具切割的切割槽的基礎上，切割所述多層復合材料的環(huán)氧樹脂膠水層和玻璃層。本發(fā)明解決了一把刀具單次切割造成良品率低，斷刀嚴重，無法正常量產(chǎn)的問題，實現(xiàn)了多層復合材料的順利量產(chǎn)，提高了多層復合材料的良品率，增加了刀具的使用壽命，降低了生產(chǎn)成本。