一種流體檢測芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011590410.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112756019A 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN112756019A 申請公布日 2021-05-07
分類號 B01L3/00(2006.01)I;G01N21/84(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李程遠;李永智;呂軍;金科;賴芳奇 申請（專利權(quán)）人 蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215143江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園方橋路568號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種流體檢測芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。流體檢測芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括透明蓋板、晶圓片、圍堰和焊球。透明蓋板上垂直開設(shè)有通液孔。晶圓片包括相背設(shè)置的第一端面和第二端面，第一端面上設(shè)有感光檢測區(qū)和焊墊，第二端面上設(shè)有刻蝕凹部，焊墊與刻蝕凹部正對設(shè)置。圍堰首尾相連呈封閉狀，且圍堰的一端與透明蓋板連接，另一端與晶圓片連接，以使透明蓋板、晶圓片和圍堰之間形成空腔，感光檢測區(qū)置于空腔內(nèi)，通液孔與空腔正對設(shè)置。焊球設(shè)置在第二端面上并與焊墊電連接。本發(fā)明提高了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性，降低了生產(chǎn)難度和生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。??