一種MEMS器件晶圓級封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023282843.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214399812U 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN214399812U 申請公布日 2021-10-15
分類號 B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I;B81C3/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 蘇航;李永智;呂軍;賴芳奇;金科 申請（專利權(quán)）人 蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 215143江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園方橋路568號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種MEMS器件晶圓級封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述MEMS器件晶圓級封裝結(jié)構(gòu)包括MEMS晶圓、蓋板基板和干膜，MEMS晶圓包括器件結(jié)構(gòu)和設(shè)置在器件結(jié)構(gòu)四周的金屬墊；蓋板基板包括至少兩個分板，各個分板分別與器件結(jié)構(gòu)對應(yīng)設(shè)置，金屬墊設(shè)置在各個分板四周，蓋板基板連接在MEMS晶圓上；干膜連接在蓋板基板和MEMS晶圓之間，蓋板基板和所述干膜封裝所述器件結(jié)構(gòu)。本實用新型的MEMS器件晶圓級封裝結(jié)構(gòu)，通過金屬墊與外部結(jié)構(gòu)連接取代引線連接，工藝簡單，可靠性高；干膜粘接蓋板基板和MEMS晶圓，能降低封裝結(jié)構(gòu)的厚度。干膜替代傳統(tǒng)使用的光刻膠，防止光刻膠流到蓋板基板的周面上而影響產(chǎn)品質(zhì)量。