相變冷卻的IGBT模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123215219.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216871952U 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN216871952U 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01L23/44（2006.01）I;H01L23/427（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 阮琳;溫英科 申請（專利權(quán)）人 中國科學(xué)院電工研究所
代理機構(gòu) 北京瀚仁知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 100190北京市海淀區(qū)中關(guān)村北二條6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及IGBT模塊制造及應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種相變冷卻的IGBT模塊。為解決現(xiàn)有IGBT模塊不能安全并高效的得到冷卻的問題，本實用新型的相變冷卻的IGBT模塊包括：IGBT主體和密閉的外殼，IGBT主體為電力換流及控制裝備的主體器件，在IGBT模塊的外殼內(nèi)部分填充相變換熱工質(zhì)，相變換熱工質(zhì)為絕緣的液體材質(zhì)，并且相變換熱工質(zhì)在IGBT主體的工作溫度下能夠?qū)崿F(xiàn)沸騰,外殼與相變換熱工質(zhì)之間還設(shè)置有氣態(tài)換熱空間，IGBT主體固定設(shè)置在外殼的內(nèi)部，并且浸泡在相變換熱工質(zhì)內(nèi)，并且IGBT主體通過線路穿過外殼后與外部連通。本實用新型的相變冷卻的IGBT模塊可以安全并高效地對IGBT模塊進(jìn)行冷卻,另外,本實用新型的相變冷卻的IGBT模塊為模塊化封裝，可以靈活的進(jìn)行裝配。