晶棒切片后的裝卸裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201220015981.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN202528329U | 公開(公告)日 | 2012-11-14 |
申請公布號 | CN202528329U | 申請公布日 | 2012-11-14 |
分類號 | B28D7/00(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 魏聰 | 申請(專利權)人 | 徐州協(xié)鑫光電科技有限公司 |
代理機構 | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人 | 徐州協(xié)鑫光電科技有限公司 |
地址 | 221000 江蘇省徐州市經濟開發(fā)區(qū)楊山路88號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種晶棒切片后的裝卸裝置,包括:具有容納空間的盛放器,其開設有便于工件板和晶片進入其容納空間內的開口;用于穿裝工件板的導軌,固定于所述盛放器內,其一端設于所述盛放器的開口處;以及,用于承接脫膠后的晶片的接片裝置,其設于所述盛放器內,并位于所述導軌的下方。本實用新型晶棒切片后的裝卸裝置可在晶棒切片后,通過工件板與盛放器內的導軌配合,而直接將工件板及粘結在工件板上的晶片劃入到盛放器內,之后將裝載有工件板和晶片的盛放器直接置于溫水中進行脫膠,晶片脫膠后自動落入接片裝置內,這樣便避免了工件板從切片機上拆卸后的搬運及翻轉過程,減少了人工操作,避免晶片劃傷,操作簡單。 |
