晶棒切片后的裝卸裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220015981.3 申請日 -
公開（公告）號 CN202528329U 公開（公告）日 2012-11-14
申請公布號 CN202528329U 申請公布日 2012-11-14
分類號 B28D7/00(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 魏聰 申請（專利權(quán)）人 徐州協(xié)鑫光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐州協(xié)鑫光電科技有限公司
地址 221000 江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)楊山路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種晶棒切片后的裝卸裝置，包括：具有容納空間的盛放器，其開設(shè)有便于工件板和晶片進(jìn)入其容納空間內(nèi)的開口；用于穿裝工件板的導(dǎo)軌，固定于所述盛放器內(nèi)，其一端設(shè)于所述盛放器的開口處；以及，用于承接脫膠后的晶片的接片裝置，其設(shè)于所述盛放器內(nèi)，并位于所述導(dǎo)軌的下方。本實(shí)用新型晶棒切片后的裝卸裝置可在晶棒切片后，通過工件板與盛放器內(nèi)的導(dǎo)軌配合，而直接將工件板及粘結(jié)在工件板上的晶片劃入到盛放器內(nèi)，之后將裝載有工件板和晶片的盛放器直接置于溫水中進(jìn)行脫膠，晶片脫膠后自動落入接片裝置內(nèi)，這樣便避免了工件板從切片機(jī)上拆卸后的搬運(yùn)及翻轉(zhuǎn)過程，減少了人工操作，避免晶片劃傷，操作簡單。