一種LED芯片模組及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011116657.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112420904A | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112420904A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | H01L27/15(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李志聰;王國宏;戴俊;王恩平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 揚(yáng)州云洋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 于長(zhǎng)青 |
| 地址 | 225000江蘇省揚(yáng)州市臨江路186號(hào)1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種LED芯片模組及其制造方法。該LED芯片模組包括若干LED芯片，若干LED芯片陣列排設(shè)形成LED芯片陣列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片陣列上側(cè)包覆有透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面由導(dǎo)電線路連接，所述透明膠狀薄膜上端面還設(shè)置有若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的LED芯片模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作工藝也簡(jiǎn)便，適應(yīng)大面積的制作以及大規(guī)模生產(chǎn)。同時(shí)，在同名膠狀薄膜上設(shè)置微結(jié)構(gòu)，能提高光的發(fā)散角度，使得照明效果更好，微結(jié)構(gòu)通過基材磨具進(jìn)行了壓覆，使得透明膠狀薄膜厚度更薄，制造成本更低。?? |
