一種LED發(fā)光模組及其制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2020111170853 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112259670A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請公布號 | CN112259670A | 申請公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號 | H01L33/62(2010.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李志聰;王國宏;戴俊;王恩平 | 申請（專利權(quán)）人 | 揚州中科半導(dǎo)體照明有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 揚州云洋知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 于長青 |
| 地址 | 225000江蘇省揚州市臨江路186號1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種LED發(fā)光模組，包括透明膠狀薄膜，所述透明膠狀薄膜上布設(shè)有若干LED芯片，若干LED芯片排設(shè)形成芯片陣列，芯片的出光面朝向透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面背向透明膠狀薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面與所述透明膠狀薄膜上靠近電極面的表面的距離不超過30微米，所述LED芯片的電極面通過導(dǎo)電材料連接于電路板。同時也公開制作該LED發(fā)光模組的方法。本發(fā)明將巨量轉(zhuǎn)移工藝與成熟的PCB制作工藝融合，解決了傳統(tǒng)PCB單顆固晶效率低良率差的問題。且此工藝對于PCB制作精度的要求比傳統(tǒng)固晶工藝降低了，制作成本、工藝良率都會極大提高。?? |
