一種PCB板雙面貼片涂膏定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021168266.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212013198U 公開（公告）日 2020-11-24
申請公布號 CN212013198U 申請公布日 2020-11-24
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳松 申請（專利權(quán)）人 安徽通宇電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁孝濤
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)玉蘭大道767號機(jī)電產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種PCB板雙面貼片涂膏定位裝置，包括設(shè)置在涂膏設(shè)備內(nèi)涂膏平臺上的輸送機(jī)構(gòu)和帶有定位功能的定位托板，定位托板底部連接有升降機(jī)構(gòu)，輸送機(jī)構(gòu)帶動待涂膏的PCB板運動至定位托板上，再由升降機(jī)構(gòu)和定位托板帶動待涂膏的PCB提升至涂膏部位的涂膏網(wǎng)板下表面位置并與涂膏網(wǎng)板下表面接觸，實現(xiàn)涂膏；本實用新型的一種PCB板雙面貼片涂膏定位裝置，實現(xiàn)自動化快速定位，提高涂膏效率和定位精度，提高PCB板質(zhì)量。??