一種PCB板雙面貼片涂膏定位裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021168266.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212013198U | 公開（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212013198U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-24 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳松 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽通宇電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 丁孝濤 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)玉蘭大道767號(hào)機(jī)電產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種PCB板雙面貼片涂膏定位裝置，包括設(shè)置在涂膏設(shè)備內(nèi)涂膏平臺(tái)上的輸送機(jī)構(gòu)和帶有定位功能的定位托板，定位托板底部連接有升降機(jī)構(gòu)，輸送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)待涂膏的PCB板運(yùn)動(dòng)至定位托板上，再由升降機(jī)構(gòu)和定位托板帶動(dòng)待涂膏的PCB提升至涂膏部位的涂膏網(wǎng)板下表面位置并與涂膏網(wǎng)板下表面接觸，實(shí)現(xiàn)涂膏；本實(shí)用新型的一種PCB板雙面貼片涂膏定位裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化快速定位，提高涂膏效率和定位精度，提高PCB板質(zhì)量。?? |
