一種PCB板波峰焊助焊劑噴霧裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2020211695429 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212384787U | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請公布號 | CN212384787U | 申請公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號 | B23K3/08(2006.01)I; | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 房祖?zhèn)?/td> | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽通宇電子股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 丁孝濤 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新區(qū)玉蘭大道767號機電產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種PCB板波峰焊助焊劑噴霧裝置，包括噴嘴，在噴嘴上可拆卸地設(shè)置有噴霧范圍調(diào)整裝置，噴霧范圍調(diào)整裝置包括與噴嘴連接的連接座，連接座上相對設(shè)置有兩調(diào)整板，兩調(diào)整板之間區(qū)域即為噴霧范圍，兩調(diào)整板上分別連接有角度調(diào)整裝置，角度調(diào)整裝置改變調(diào)整板在豎直方向上的角度，從而實現(xiàn)改變兩調(diào)整板之間的噴霧范圍大??；本實用新型的PCB板波峰焊助焊劑噴霧裝置，通過角度調(diào)整裝置調(diào)整兩調(diào)整板之間的范圍大小，實現(xiàn)對噴霧范圍進行調(diào)節(jié)，避免噴霧裝置在噴霧時出現(xiàn)助焊劑噴霧飛濺面積較廣的問題。?? |
