光固化封裝組合物、封裝結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911275752.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110894361B 公開（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN110894361B 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) C08L83/04（2006.01）I;C08G77/14（2006.01）I;C08G77/06（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王士昊;洪海兵;楊楚峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江福斯特新材料研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 梁文惠
地址 311305浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖街道大園路1235號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光固化封裝組合物、封裝結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件。包括可光固化含硅單體、可光固化含環(huán)氧烷基稀釋劑和光引發(fā)劑，可光固化含硅單體具有如下結(jié)構(gòu)式：其中，n是0到50的任意一個(gè)整數(shù)，X1、X2、X3、X4、X5、X6中的至少一個(gè)是取代或未經(jīng)取代的C6到C50的芳基、取代或未取代的C7到C50的芳烷基中的任意一種，由于采用具有上述結(jié)構(gòu)式I的可固化含硅單體作為聚合的單體，由于其中包含的苯環(huán)和環(huán)氧基團(tuán)，在將其與可固化含環(huán)氧烷基稀釋劑進(jìn)行配合時(shí)，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透過率、更高的固化速度、更低的等離子體刻蝕速率，從而更好地滿足了現(xiàn)有技術(shù)中封裝薄膜的要求。