mini背光模組滅燈的測溫散熱裝置及其工作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110941858.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113485045A | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請公布號 | CN113485045A | 申請公布日 | 2021-10-08 |
分類號 | G02F1/13357(2006.01)I | 分類 | 光學; |
發(fā)明人 | 胡建;陳偉峰;吳蕾 | 申請(專利權(quán))人 | 重慶翰博顯示科技研發(fā)中心有限公司 |
代理機構(gòu) | 重慶上義眾和專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 孫人鵬 |
地址 | 400700重慶市北碚區(qū)云漢大道117號附664號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | mini背光模組滅燈的測溫散熱裝置,包括LED基板、LED陣列、導熱層、噴流腔體;在該噴流腔體上開設有安裝孔,LED陣列安裝在安裝孔上;在該噴流腔體上分別安裝有進液口和出液口;該進液口經(jīng)過進液管道與微泵系統(tǒng)的入口連通,該出液口經(jīng)出液管道與微泵系統(tǒng)的出口連通;LED陣列安裝在LED陣列上,在LED陣列底部設置有導熱層;在導熱層上均勻設置有熱電偶原件,在噴流腔體內(nèi)安裝有微噴陣列,微噴陣列位于LED陣列的下方,該微噴陣列對準熱電偶原件;在出液管道上開設有熱交換口,在該熱交換口上安裝有熱交換裝置。通過微型噴卻系統(tǒng)工作,帶出熱量,降低熱量傳輸?shù)綗舭迥z,降低燈板膠的熱膨脹率與基板的熱膨脹率差值,進而降低燈板膠對mini?LED顆粒的推力,改善滅燈現(xiàn)象。 |
