壓力傳感器的制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610696305.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN107764439B | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107764439B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-01-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01L1/14;B81C3/00 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 劉孟彬;毛劍宏 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海麗恒光微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 上海麗恒光微電子科技有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)龍東大道3000號(hào)5號(hào)樓501B室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明揭示了一種壓力傳感器的制備方法，包括：提供半導(dǎo)體基底，所述半導(dǎo)體基底的上表面形成有底部電極；在所述半導(dǎo)體基底的上形成一介電層，在所述介電層中形成第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口暴露出所述底部電極；在所述介電層上鍵合一晶圓，所述晶圓覆蓋所述第一開(kāi)口，并形成一空腔；減薄所述晶圓至一預(yù)定厚度；在減薄后的所述晶圓上形成一鈍化層；以及選擇性刻蝕所述鈍化層，以暴露出所述空腔上的部分所述晶圓。本發(fā)明的壓力傳感器的制備方法中，頂部電極以晶圓方式鍵合到所述半導(dǎo)體基底上，避免在所述半導(dǎo)體基底上淀積多晶硅，從而避免使用高溫。 |
