壓力傳感器及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610443905.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN107525611B | 公開（公告）日 | 2019-10-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107525611B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-10-25 |
| 分類號(hào) | G01L1/14;G01L9/12;B81B7/02;B81C1/00 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 劉孟彬;毛劍宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海麗恒光微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海麗恒光微電子科技有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)龍東大道3000號(hào)5號(hào)樓501B室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明的壓力傳感器及其制備方法，包括：提供半導(dǎo)體襯底，在半導(dǎo)體襯底的正面形成第一溝槽及第二溝槽，第二溝槽和第一溝槽的交界位置形成臺(tái)階；在第二溝槽中形成第一感應(yīng)層，在第一溝槽中形成第二感應(yīng)層，第二溝槽的部分底壁與第一感應(yīng)層之間形成第一空腔，第一空腔上的第一感應(yīng)層中具有第一開口陣列，第二感應(yīng)層與第一感應(yīng)層之間形成第二空腔，半導(dǎo)體襯底的背面具有與第一空腔連通的第三開口；形成第三感應(yīng)層，第三感應(yīng)層與第二感應(yīng)層之間形成第三空腔，第三空腔上的第三感應(yīng)層中具有第二開口陣列；介質(zhì)層覆蓋第三感應(yīng)層及剩余的半導(dǎo)體襯底正面；第一電極與第一感應(yīng)層電性連接，第二電極與第二感應(yīng)層電性連接，第三電極與第三感應(yīng)層電性連接。 |
