壓力傳感器的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610693394.2 申請日 -
公開（公告）號 CN107758606B 公開（公告）日 2020-01-24
申請公布號 CN107758606B 申請公布日 2020-01-24
分類號 B81C1/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 劉孟彬;毛劍宏 申請（專利權(quán)）人 上海麗恒光微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海麗恒光微電子科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)龍東大道3000號5號樓501B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種壓力傳感器的封裝方法，在所述壓力傳感器的封裝方法中，在所述鈍化層上鍵合一基板，所述基板覆蓋所述第一開口，形成第二空腔，從而通過所述基板將壓力傳感器的第二空腔進(jìn)行密封，通過晶圓級封裝的方法，降低封裝工藝的復(fù)雜度；并且，在所述基板和鈍化層中形成通孔結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)將器件結(jié)構(gòu)的電性引出，實(shí)現(xiàn)了將所述芯片(控制電路)與壓力傳感器在縱向上集成起來，有利于減小封裝結(jié)構(gòu)的橫向面積。