生物芯片自動(dòng)化組裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021309695.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212915713U 公開（公告）日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN212915713U 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類號(hào) B01L3/00;B05C5/02;B05C13/02 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 方林華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市萬(wàn)福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 張婷
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)泰然工業(yè)區(qū)深業(yè)泰然雪松大廈B座7C(僅限辦公)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種生物芯片自動(dòng)化組裝裝置，包括機(jī)臺(tái)、旋轉(zhuǎn)組件、機(jī)械手組件、點(diǎn)膠組件、貼合組件及固化組件，旋轉(zhuǎn)組件包括可旋轉(zhuǎn)地安裝于機(jī)臺(tái)的載物臺(tái)及驅(qū)動(dòng)組件，載物臺(tái)包括操作平臺(tái)；機(jī)械手組件用以將硅片移載至處于上下料工位的操作平臺(tái)上，并用以將成品從處于上下料工位的操作平臺(tái)上移下；點(diǎn)膠組件用以在處于點(diǎn)膠工位的操作平臺(tái)上的硅片的預(yù)設(shè)位點(diǎn)上添加無(wú)影膠；貼合組件用以將玻璃片貼合于處于貼合工位的操作平臺(tái)上的硅片上；固化組件用以照射處于固化工位的操作平臺(tái)上的玻璃片，以使玻璃片與硅片連接而形成成品。本實(shí)用新型技術(shù)方案提高了生物芯片的組裝效率。