一種用于電子產(chǎn)品的熱風(fēng)濕熱一體老化測試結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110053739.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112748303A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112748303A 申請公布日 2021-05-04
分類號 G01R31/00;G01N17/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李素萍 申請（專利權(quán)）人 深圳市渝華發(fā)電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 361000 福建省廈門市海滄區(qū)蕓美村埭頭社南41號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于電子產(chǎn)品的熱風(fēng)濕熱一體老化測試結(jié)構(gòu)，屬于測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，該用于電子產(chǎn)品的熱風(fēng)濕熱一體老化測試結(jié)構(gòu)包括外殼，所述外殼的內(nèi)壁從上至下依次固定連接有出氣盒和固定板，所述固定板的上表面固定連接有支撐塊，所述支撐塊的上表面設(shè)置有支撐板，所述支撐板的上表面開設(shè)有卡槽，所述卡槽的內(nèi)壁固定連接有支架，所述支架和支撐板之間通過螺母進(jìn)行固定連接。通過設(shè)置的載板，可以通過四個載板對產(chǎn)品的四個角進(jìn)行支撐，使被測試產(chǎn)品的底面空余出來，達(dá)到更好的測試效果，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中測試工序復(fù)雜效率低以及普通的載板和產(chǎn)品的底面直接接觸導(dǎo)致被測試產(chǎn)品不能全面的接受到熱風(fēng)濕熱老化測試的問題。