功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021210881.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212161801U 公開（公告）日 2020-12-15
申請公布號 CN212161801U 申請公布日 2020-12-15
分類號 H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張杰夫;夏文錦;宋貴波 申請（專利權(quán)）人 深圳市立德電控科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市翼智博知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市立德電控科技有限公司
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例提供一種功率模塊，包括兩塊層疊壓接的雙面覆銅板，每一塊所述雙面覆銅板的朝向另一塊雙面覆銅板的一側(cè)表面上均設(shè)置有至少一個功率元件，所述功率元件的外表面通過具有預(yù)定塑性變形能力的電極壓塊與另一塊所述雙面覆銅板的覆銅層抵接，兩塊雙面覆銅板壓接時，所述電極壓塊受到所述雙面覆銅板擠壓發(fā)生塑性變形與覆銅層緊密結(jié)合。通過兩塊雙面覆銅板壓接時電極壓塊發(fā)生塑性變形，填充電極壓塊與覆銅層之間的間隙，使電極壓塊與雙面覆銅板之間的連接更加緊密。??