功率模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021211474.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212161802U | 公開（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請公布號 | CN212161802U | 申請公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張杰夫;夏文錦;宋貴波 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市翼智博知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 地址 | 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型實施例提供一種功率模塊，包括兩塊層疊壓接的雙面覆銅板，每一塊所述雙面覆銅板的朝向另一塊雙面覆銅板的一側(cè)表面上均設(shè)置有至少一個功率元件，所述功率元件的外表面通過電極壓塊與另一塊所述雙面覆銅板的覆銅層抵接，所述電極壓塊朝向所述功率元件一側(cè)表面設(shè)置具有預定塑性變形能力的結(jié)合層，兩塊雙面覆銅板壓接時，所述結(jié)合層受到所述電極壓塊和所述功率元件擠壓發(fā)生塑性變形與所述功率元件緊密貼合。通過兩塊雙面覆銅板壓接時，結(jié)合層受到電極壓塊與功率元件擠壓發(fā)生塑性變形，填充了電極壓塊與功率元件之間的間隙，使電極壓塊與功率元件之間的連接更加緊密。?? |
