功率半導(dǎo)體模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020122278.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211350623U | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211350623U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張杰夫;宋貴波;鄧海明;夏文錦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市翼智博知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 地址 | 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種功率半導(dǎo)體模塊，包括外殼、組裝于所述外殼內(nèi)部的功率器件以及由金屬材料制成并安置于所述外殼底部的散熱底板，所述外殼的一側(cè)設(shè)置有若干個(gè)安裝槽，所述功率器件與所述散熱底板相貼合，所述安裝槽內(nèi)還組裝有內(nèi)端與所述功率器件電連接而外端用于與外部導(dǎo)電片對(duì)接的接線端子，所述散熱底板以相應(yīng)側(cè)的板側(cè)面對(duì)接于所述外殼設(shè)置有安裝槽的一側(cè)側(cè)壁的內(nèi)壁中部，所述側(cè)壁的底面與散熱底板底面之間的側(cè)壁部分構(gòu)成絕緣隔離部，所述絕緣隔離部具有使外部導(dǎo)電片與散熱底板充分電絕緣的預(yù)定高度。本實(shí)用新型實(shí)施例通過設(shè)置絕緣隔離，能夠有效避免絕緣故障的發(fā)生。?? |
