功率半導(dǎo)體器件液冷裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020135043.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211350627U 公開(公告)日 2020-08-25
申請公布號 CN211350627U 申請公布日 2020-08-25
分類號 H01L23/473(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張杰夫;宋貴波 申請(專利權(quán))人 深圳市立德電控科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市翼智博知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳市立德電控科技有限公司
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種功率半導(dǎo)體器件液冷裝置,包括供冷卻液定向流動(dòng)的流道以及一側(cè)與功率半導(dǎo)體器件的發(fā)熱元件貼合且另一側(cè)插入流道內(nèi)以與流道內(nèi)的冷卻液進(jìn)行熱交換的散熱器,所述流道包括與散熱器對應(yīng)扣合形成密封腔的主槽以及形成于主槽的槽端壁上供冷卻液流通的通孔,主槽的相對兩槽側(cè)壁上還形成有若干條向主槽內(nèi)部凸出呈長條狀且自槽底壁向側(cè)壁頂緣延伸的擾流體,主槽的槽底壁上設(shè)置有多個(gè)向主槽內(nèi)部凸出的阻流體。本實(shí)用新型實(shí)施例通過在流道的主槽的相對兩槽側(cè)壁上設(shè)置擾流體并在槽底壁設(shè)置阻流體,能夠?qū)α鹘?jīng)主槽的冷卻液體產(chǎn)生更強(qiáng)的擾流效果,使冷卻液體與散熱器之間得到充分的熱交換,有效提高冷卻的效率。??