功率半導(dǎo)體器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020077445.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210897256U | 公開（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210897256U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-30 |
| 分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張杰夫;宋貴波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市翼智博知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種功率半導(dǎo)體器件，包括一側(cè)開口的外殼、組裝于所述外殼內(nèi)部的基板、組裝于所述基板一側(cè)表面的半導(dǎo)體芯片以及遮蓋所述外殼的開口的散熱底板，所述基板背離所述半導(dǎo)體芯片的一側(cè)表面貼合于所述散熱底板上，所述散熱底板由銅材料制成的焊接層與鋁材料制成的散熱層層疊組成，所述外殼倒扣于所述焊接層上且所述基板焊接固定于所述焊接層表面。本實(shí)用新型實(shí)施例通過在外殼開口處設(shè)置散熱底板，通過散熱底板與基板相連來將半導(dǎo)體芯片工作時(shí)的熱量散發(fā)出去，散熱底板采用銅材料與鋁材料層疊的兩層結(jié)構(gòu)，在保證散熱性能的同時(shí)節(jié)約成本。?? |
