功率半導(dǎo)體器件及其外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020116592.4 申請日 -
公開(公告)號 CN211182180U 公開(公告)日 2020-08-04
申請公布號 CN211182180U 申請公布日 2020-08-04
分類號 H01L23/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張杰夫;宋貴波;鄧海明;夏文錦 申請(專利權(quán))人 深圳市立德電控科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市翼智博知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳市立德電控科技有限公司
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種功率半導(dǎo)體器件及其外殼,所述外殼包括殼主體以及自殼主體一側(cè)凹陷形成且用于對應(yīng)容納與外部電極對接的接線端子和螺母的安裝槽,所述安裝槽相對兩側(cè)壁對應(yīng)于螺母安置位置處分別成型有向安裝槽內(nèi)部凸出的卡條,兩卡條之間的相對距離小于所述螺母的相對兩側(cè)壁之間的距離而能從相對兩側(cè)彈性抵壓定位于所述安裝槽內(nèi)的螺母的相對兩側(cè)壁。本實(shí)用新型實(shí)施例通過在功率半導(dǎo)體器件外殼連接部的安裝槽內(nèi)壁上設(shè)置卡條,能夠?qū)惭b與安裝槽內(nèi)的螺母進(jìn)行良好的固定,并且結(jié)構(gòu)簡單,能適用于多種規(guī)格的功率半導(dǎo)體器件外殼。??