功率模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021229816.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212209484U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212209484U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-22 |
| 分類號(hào) | H01L25/07(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張杰夫;夏文錦;宋貴波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市翼智博知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市立德電控科技有限公司 |
| 地址 | 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍工業(yè)城寶龍六路新中橋工業(yè)園E棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種功率模塊，包括兩塊層疊壓接的雙面覆銅板，每一塊所述雙面覆銅板的朝向另一塊雙面覆銅板的一側(cè)表面上均設(shè)置有至少一個(gè)功率元件，所述功率元件的外表面通過(guò)電極壓塊與另一塊所述雙面覆銅板的覆銅層抵接；所述電極壓塊用于與另一塊雙面覆銅板的覆銅層抵接的一面凸起形成有多個(gè)錐刺部，所述錐刺部的表面硬度大于所述覆銅層的表面硬度，兩塊雙面覆銅板壓接時(shí)，所述電極壓塊與所述覆銅層抵接，所述錐刺部刺入覆銅層內(nèi)部。通過(guò)電極壓塊與雙面覆銅板抵接時(shí)以錐刺部刺入覆銅層，使電極壓塊與雙面覆銅板之間的連接更加緊密。?? |
