半導體冰箱

基本信息

申請?zhí)?/td> CN03243071.X 申請日 -
公開（公告）號 CN2606871Y 公開（公告）日 2004-03-17
申請公布號 CN2606871Y 申請公布日 2004-03-17
分類號 F25D11/02;F25B21/02 分類 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲存；氣體的液化或固化;
發(fā)明人 吳鴻平;夏陵豫;馮一楓;張立邦;李少軍 申請（專利權(quán)）人 宋都基業(yè)投資股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100029北京市朝陽區(qū)華嚴北里2號民建大廈8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種家用以半導體致冷器件為核心冷源的半導體冰箱，采用散熱翅片、熱管、母板金屬一體化散熱器，連同半導體致冷器件、導熱皿、聯(lián)接骨架四要素內(nèi)在形成良導熱塑性密封絕熱的致冷機芯，外在形成不良導熱彈性的框架結(jié)構(gòu)，合理地形成致冷與絕熱兩個系統(tǒng)，加之吸熱板或器構(gòu)成五要素致冷總成，避免了熱應力及熱變形造成的半導體致冷器件材料損傷而導致的溫差衰減，無冷橋，無漏熱，保證了產(chǎn)品的高性能與標準化大批量生產(chǎn)的可靠性。