基于CMOS工藝的箱型金屬電容結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720636889.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN206877991U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-01-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206877991U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-01-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/64 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 程子川 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 浙江敏源傳感科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市卓華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉興安 |
| 地址 | 314015 浙江省嘉興市秀洲區(qū)新塍鎮(zhèn)興新路8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種基于CMOS工藝的箱型金屬電容結(jié)構(gòu)，主要由上下分布的多層金屬層構(gòu)成，包括下面層、上面層以及設(shè)置在所述下面層和上面層之間的叉指結(jié)構(gòu)層，所述叉指結(jié)構(gòu)層包括邊框以及位于所述邊框內(nèi)的頂板叉指、底板叉指和縱向連接條，用作連接層的叉指結(jié)構(gòu)層在邊框上設(shè)置邊框缺口，使縱向連接條和位于中央的頂端叉指的兩端分別從這些缺口延伸出來(lái)，形成各方向上的連接端。本實(shí)用新型將頂端叉指封閉由底端電極圍成的箱體內(nèi)，大幅度減小了頂端電極側(cè)的寄生電容，能夠很好地適應(yīng)SAR?ADC等電路設(shè)計(jì)，并且連接簡(jiǎn)便，布局整潔。 |
