基于CMOS工藝的箱型金屬電容結(jié)構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201720636889.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN206877991U | 公開（公告）日 | 2018-01-12 |
| 申請公布號 | CN206877991U | 申請公布日 | 2018-01-12 |
| 分類號 | H01L23/64 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 程子川 | 申請（專利權）人 | 浙江敏源傳感科技有限公司 |
| 代理機構 | 北京市卓華知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 劉興安 |
| 地址 | 314015 浙江省嘉興市秀洲區(qū)新塍鎮(zhèn)興新路8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種基于CMOS工藝的箱型金屬電容結(jié)構，主要由上下分布的多層金屬層構成，包括下面層、上面層以及設置在所述下面層和上面層之間的叉指結(jié)構層，所述叉指結(jié)構層包括邊框以及位于所述邊框內(nèi)的頂板叉指、底板叉指和縱向連接條，用作連接層的叉指結(jié)構層在邊框上設置邊框缺口，使縱向連接條和位于中央的頂端叉指的兩端分別從這些缺口延伸出來，形成各方向上的連接端。本實用新型將頂端叉指封閉由底端電極圍成的箱體內(nèi)，大幅度減小了頂端電極側(cè)的寄生電容，能夠很好地適應SAR?ADC等電路設計，并且連接簡便，布局整潔。 |
