一種控制器的制造裝配方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010297011.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111447755A | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN111447755A | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | H05K3/34(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳森林;甘伊川;蔣茂林 | 申請（專利權(quán)）人 | 重慶宗申電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 重慶弘旭專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 蘭芳 |
| 地址 | 400054重慶市巴南區(qū)渝南大道126號7幢第2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種控制器的制造裝配方法，本發(fā)明預(yù)先將功率管和電容元件插設(shè)到PCBA板上，再將PCBA板與散熱底殼固定。此時，由于功率管的位置是非固定的，第一可保證壓片作用于功率管使得功率管與散熱壁緊密貼合；第二可保證功率管不存在安裝應(yīng)力。然后再將裝配好功率管和電容的PCBA板以及散熱殼體整體進行波峰焊。這樣一來，即保證了功率管的散熱效果，又消除了功率管的安裝應(yīng)力。避免了功率管發(fā)生開裂或炸管的風(fēng)險。?? |
