一種非接觸IC卡的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010197367.9 申請日 -
公開（公告）號 CN102279938A 公開（公告）日 2011-12-14
申請公布號 CN102279938A 申請公布日 2011-12-14
分類號 G06K19/07(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 蘇京萌 申請（專利權(quán)）人 北京中衡亞仕科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100083 北京市海淀區(qū)同方科技廣場A座2901
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種非接觸IC卡的制作方法，涉及非接觸IC卡技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的方法步驟為：①在耐高溫的合成紙上方制作天線；②將芯片倒封裝到天線上，整體形成鑲嵌層；③將低溫熔化的PVC層覆蓋在鑲嵌層上方進行層壓；層壓時，先在低壓力條件下加熱到高溫使PVC層熔化，然后加大壓力將兩種材料壓合在一起，成為預(yù)層壓件；④將預(yù)層壓件與上下兩層圖案層層壓，制成非接觸IC卡產(chǎn)品。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過裸芯片倒封裝工藝完成非接觸IC卡的制作，降低了制卡成本和成品厚度。