一種倒裝結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210273949.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103579447B | 公開(公告)日 | 2016-12-21 |
申請公布號 | CN103579447B | 申請公布日 | 2016-12-21 |
分類號 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄭兆禎;朱俊宜;郭德博;涂慶明 | 申請(專利權(quán))人 | 同方光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100083 北京市海淀區(qū)清華同方科技廣場A座29層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種倒裝結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管及其制備方法,涉及光電技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明發(fā)光二極管包括從下至上依次疊加的金屬支撐襯底、P型半導(dǎo)體層、量子井發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和非摻雜層。其結(jié)構(gòu)特點是,所述金屬支撐襯底和P型半導(dǎo)體層之間還置有N型歐姆接觸金屬層、絕緣膜和反射金屬層。反射金屬層上方及周圍置有多層金屬并延伸至旁邊作為P型電極,金屬支撐襯底經(jīng)由N型歐姆接觸金屬層與N型半導(dǎo)體層連接為N型電極。同現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明能有效避免發(fā)光二極管芯片側(cè)壁漏電,提高芯片的可靠性能,并保留原垂直式LED結(jié)構(gòu)的優(yōu)點,使其發(fā)揮最大的效能。 |
