一種透明LED電路板及透明LED顯示屏的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011398221.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112752413A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112752413A 申請公布日 2021-05-04
分類號 H05K3/06;H05K1/18;G09G3/32;G09F9/33 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何立寶;李淑玲;林富 申請（專利權(quán)）人 深圳市晶泓科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾鼎專利商標代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吳英銘
地址 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)坪山街道大工業(yè)區(qū)青蘭一路8號2號廠房五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 為克服現(xiàn)有技術(shù)中制備透明基板時效率低，同時該種方式也容易把粘附電路圖案的固化的UV膠去除的問題，本發(fā)明提供了一種透明LED電路板制備方法及透明LED顯示屏的制備方法。其采用在在透明基板的背面設(shè)置紫外透射菲林，在紫外透射菲林上形成與所述電路圖案相適應(yīng)的透射圖案的方法，使其可以選擇性地僅將與電路圖案下方對應(yīng)的UV膠固化，而使得銅箔上電路圖案以外的部分露出部分UV膠為未固化的UV膠。當上述UV膠處于未固化狀態(tài)時，可以通過更簡單的方式去除上述未固化的UV膠，該種方式可以提升其制備工藝的效率，同時，也可保證電路圖案固化在透明基板上的可靠性，確保電路圖案層附著在透明基板上，不易剝落。